華為申請“四芯片”封裝專利 布局下一代AI芯片昇騰910D快訊
但華為似乎正致力于開發自己的先進封裝技術，任正非的觀點是中國可以利用更多的芯片來解決人工智能發展的問題，雖然NVIDIA的技術仍領先華為一代。
【TechWeb】華為近期申請的一項名為“四芯片”封裝設計的專利引起了廣泛關注，這標志著華為可能在下一代AI芯片昇騰910D上采用這項新技術。根據Tomshardware的報道，這一設計可能與NVIDIA Rubin Ultra的架構相似，但華為似乎正致力于開發自己的先進封裝技術。
華為的這一專利技術似乎類似于橋接技術（如臺積電的CoWoS-L），而非簡單的中間層技術。為了滿足AI訓練處理器的需求，該芯片預期將搭載多組HBM，并通過中間層互連以提升性能。
盡管在先進制程方面華為可能落后一代，但在先進封裝領域，華為可能與臺積電站在同一水平線。這使得中國廠商能夠利用成熟制程制造多個芯片，并通過封裝整合來提升整體性能，從而有機會縮小與先進制程芯片的差距。
此前，華為創始人任正非在接受《人民日報》采訪時表示，對于芯片問題不必過分擔憂，華為可以通過疊加和集群等方法，在計算結果上達到與最先進水平相當的效果。對此，NVIDIA CEO黃仁勛解讀稱，任正非的觀點是中國可以利用更多的芯片來解決人工智能發展的問題。黃仁勛認為，雖然NVIDIA的技術仍領先華為一代，但AI是一個可以并行解決的問題，如果單臺電腦性能不足，可以通過增加更多電腦來彌補。
黃仁勛進一步指出，中國的能源資源豐富，完全有能力利用更多芯片來解決問題。因此，從某種程度上說，中國的技術對于滿足國內需求已經足夠，即使美國不參與中國市場，華為也有能力覆蓋中國及全球其他市場的需求。
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