消息稱蘋果A20芯片將采用臺積電2nm制程工藝 封裝技術也將升級快訊
雖然今年將推出的iPhone 17系列無緣臺積電2nm制程工藝代工的芯片，蘋果A20芯片采用更先進的2nm制程工藝代工，將由臺積電采用2nm制程工藝代工。
【TechWeb】6月4日消息，據外媒報道，雖然臺積電的2nm制程工藝在去年就已開始風險試產，目前的良品率也比較可觀，在按計劃推進在今年量產，但他們的大客戶蘋果今年秋季將推出的iPhone 17系列手機，預計還是無緣這一制程工藝的芯片，所搭載的A19系列芯片將采用臺積電第三代的3nm制程工藝。
不過從外媒的報道來看，雖然今年將推出的iPhone 17系列無緣臺積電2nm制程工藝代工的芯片，但在明年的iPhone 18系列上，就會采用。
有分析師就預計，蘋果明年秋季將推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone將搭載的A20芯片，將由臺積電采用2nm制程工藝代工。
蘋果A20芯片采用更先進的2nm制程工藝代工，也就意味著較采用3nm制程工藝的A18和A19會有更強的性能。外媒在報道中也提到，與采用第三代3nm制程工藝代工的A19芯片相比，A20芯片的性能預計將提升20%，能效提升30%。
而除了采用更先進的2nm制程工藝代工，分析師還透露蘋果的A20芯片，將采用臺積電晶圓級多芯片封裝技術（WMCM）。這一突破性的封裝技術將使RAM不再是單獨的芯片，而直接與CPU、GPU和神經網絡引擎集成到同一晶圓上，更緊密的集成將提高內存帶寬并減少延遲，進而有更快的整體性能。（海藍）
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