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OPPO不敢賭外力，和OPPO一樣的所有消費市場的企業，實際上都不敢賭外力。 文 | 典楊公主 時間回溯到2019年5月16日，美國對華為的圍追堵截再一次加注加碼，將華為列入實體清單，限制美國企業供貨給華為。 海思總裁何庭波的內部信寫道，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進芯片和技術將不可獲得，而華為仍將持續為客戶服務。為了這個以為永遠不會發生的假設，數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造“備胎”。 在2023年華為“火花獎”的現場，任正非坦言道，面對打壓，華為在三年時間內完成13000+顆器件的替代開發、4000+電路板的反復換板開發。 而這四年，可以說是海思讓中國半導體產業得到了一定程度的“覺醒”，這種覺醒，體現在創業“寬度”上，從業人員的“廣度”上，以及全社會面參與的“熱度”上。 但是，在半導體的“深度”上，其實是不足的，產業的不足，實質上是哲庫毫無征兆崩盤的主因。 OPPO造芯這事，從2019年有端倪，財經無忌就一直關注，發布過一篇《步步高系入局，OPPO造芯要過這七關》的長文，當時在文章中就表達過造芯一定程度上是步步高系的“責任”。 從海思轉正的檄文開始，實際上這四年中，中國大地上的大公司們，的確推出了不少有技術含量的芯片，阿里平頭哥的倚天710、玄鐵910及含光800；百度的昆侖系列、展銳的虎賁系列等采用高制程工藝的芯片。 消費級市場除了原有的芯片設計公司外，美的投資了美仁、格力投資了零邊界、海爾投資了東軟，甚至五菱也入局造出了“人民需要的芯片”。 如果說海思的一夜備胎轉正，是中國半導體行業第一次標志性事件的話，哲庫原地解散則是另一個標志性事件。 常規來講，現代企業的運行都有一個循序漸進的過程——這也是為什么說，哲庫的就地解散，是一個標志性事件呢，因為它極有可能是這一輪芯片熱的強冷卻劑。 這一事件打開的魔盒，將中國企業造芯的最大規模嘗試，定性為是一次試錯的嘗試。這個從步步高系背后大佬段永平的總結： “改正錯誤要盡快,多大的代價都是最小的代價。” 這一表態也從側面將哲庫事件蓋棺定論——錯誤的嘗試。 如果以近五年為一個階段，那從2018年的中興事件，實質上打響了中美科技競爭第一槍；2019年的華為事件，掀起了這個星球上有史以來的最大規模科技戰；2019年年底，芯片的價格開始起飛，此時OPPO入局，高薪挖人；2020年，疊加全球疫情，芯片猛漲，并在2021年全面達到頂峰；2022年下半年開始，科技公司以及半導體公司開始全球性裁員，同時，美國的大公司開始實質性脫鉤。 比較有代表性的是TI解散上海的研發團隊、安森美將位于上海的亞太運營中心遷到新加坡、DELL公開表示在2024年將產線完全移出中國，2025年不再采用產自中國的芯片。 也是從2022年下半年開始，中國的半導體公司迎來了新一波的倒閉潮，據天眼查數據顯示，2022年中國吊銷、注銷的芯片企業超過5700家，比2021年多了70%。 倒閉的事情天天都在上演，但哲庫事件沒辦法解釋的地方太多，經過兩天的發酵，不管是伏筆論也好，陰謀論也罷，逃不開馬后炮的嫌疑。 真是“眼見他出高薪，眼見他聚人才，眼見他高樓起，眼見他終止符”。這來的太突然——首先5月10日還在招聘行業大佬，前壁仞科技的海外團隊AI方向負責人孫成坤加入哲庫任NPU芯片中心部長，可以說還沒來得及報到就“失業”，其次哲庫出差到美國的團隊還在與合作伙伴溝通芯片設計的合作細節，回來發現自己沒有公司上班而“失業”；第三負責哲庫相關項目的臺積電工作人員，得知此事是通過新聞報道而不是公文通知。 可以說哲庫的內部、合作伙伴以及臺積電等參與到哲庫項目的人，都不知情。 急、毫無征兆、就地解散。 那到底是什么原因導致這件事的呢？ 財經無忌認為首先排除的，就是錢的問題。 三年500億，OPPO花得起花不起？我們判斷，OPPO是花得起的。 持續了三年的疫情挺過來了、NPU芯片馬里亞納X商用了、藍牙音頻芯片馬里亞納Y馬上商用了、馬里亞納Z已經給到合作伙伴演示并出樣了、傳聞中的馬里亞納X的迭代已經啟動并流片了、AP預計一個半月后流片回來了、而且工作人員從0增加到了3000余名，成為中國第五大芯片設計公司了。 就花錢這件事來說，姑且不論OPPO的CEO陳永明算不算的清楚，要知道陳永明后面還有個中國巴菲特段永平，難道他也算不清楚？既然他們都算得清楚，那為什么還要承認哲庫項目是個錯誤呢？ 討論一次流片花多少錢、再次流片又花多少錢有沒有意義呢？有，本來芯片研發就是吞金獸、無底洞，步步高系難道沒有預判過、沒有評估過？不可能。 而且即便是真的因為錢，也不可能一刀全切，毫無保留，人員不要、知識產權不要就地解散。難道維持一個小團隊，輕研發運營不行？ 何況，在剛過去的4月，公開數據顯示，國內就完成了31筆合計超40億元的半導體行業融資，難道哲庫還能拿不到錢？ 其次，說說人的問題。3000人的團隊，工作經驗上來說，校招1-2年的占一部分，社招3-5年的不少。而3-5年的中級工程師實際上是目前人才斷層中半導體從業人員最缺的一部分，畢竟這一部分才是真正干活的人。 那么，能夠聚攏這么一大批工程師，企業允許、難道地方政府也一點風聲都不清楚，不知曉任由企業胡來？可以說一下子釋放出這么一批工程師出來，說是行業地震也不為過。 芯片研發設計是資金聚集性及人才聚集性的行業，人和錢對于OPPO來說，其實就目前哲庫的局勢 ，在財經無忌看來都不是問題，這一點從前OPPO副總裁沈義人的言語中，多少能感受到一些。 回到三年前的那篇文章，哲庫事件的起因，財經無忌判斷還是是產業的基礎性設施、底層技術的完善以及外圍壓力導致的。 產業方面來說，我們往往是一葉障目的。 幾乎所有人都知道光刻機，也知道光刻機的重要性及復雜性，但是卻很少關注到1000多道工序上用到的每一種原料、設備，比如光刻機、MASK掩膜、蒸鍍機等等。 要有突破，不是單點的突破，而是整個鏈條能夠達到螺旋式上升的突破，西方社會通過60余年搭建起來的半導體基石，是第三次產業革命最為核心的關鍵，他們通力合作、細致分工，將鏈條打通。作為后入局者的中國，實際上在《瓦森納協議》的限制下，一直都落后于西方兩代甚至更多，這個差距大大方方承認沒什么不好。 這個從中芯國際官網近期的變化也能看得出來，中芯國際將28nm之后的工藝從官網上下掉了，意味著中芯國際的先進工藝比如14nm雖然能做、良率也上來了，但是現在由于一些原因，不能代工了。
也就是說，單就制造端來看，在國內晶圓廠無法自主解決先進工藝的前提下，實際上設計能力再牛逼，也是無源之水無本之木。 另外，底層技術方面，EDA、芯片核心等開發工具，我們是沒有的。 打個比方，哲庫設計出來的芯片的水平，EDA供應商知道不？知道。芯片核心的供應商ARM知道不？知道。臺積電知道不？知道。那他們都知道的話，他們的股東知道不，他們股東所在的國家知道不，肯定都一清二楚。 既然都知道，那定點打擊不就是再合乎情理的事情。 現在明白為什么華大九天搞定14nm的EDA對國內芯片行業的影響了吧？也知道美國政府為什么要求臺積電提供光罩的設計圖紙了吧？ 外圍壓力可能才是哲庫事件不可抗拒的因素，隨便舉兩個例子： 1、你OPPO還要繼續哲庫項目，那第一步就是EDA的新思科技、手機芯片的高通先斷供、臺積電不能給你代工。 2、你哲庫能扛住第一波的話，那就全面斷供，整個步步高系及附屬公司，全部納進來吧，像華為一樣，138家關聯公司一起搞。 所以，OPPO不敢賭外力，和OPPO一樣的所有消費市場的企業，實際上都不敢賭外力。 在今年年初在深圳與一些手機行業觀察人士交流，其中就流露出一個觀點：別看現在大家智能手機賣得歡，各家品牌都宣傳全球市場占了多少多少，但如果“對方”只要想動，一夜之間，說不給你賣就不給你賣，很殘酷。 一語成讖。 所以看清了哲庫的無奈，也就知道了海思的偉大。