“王炸雙芯”10月見！真我GT8 Pro將搭載第五代驍龍8至尊版+電競獨顯芯片R1快訊
全新的真我GT8 Pro將于10月發布，包含真我GT8和GT8 Pro兩款旗艦，全新的真我GT8 Pro將率先搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺。
【TechWeb】日前真我官方宣布，全新的真我GT8系列將于10月發布，包含真我GT8和GT8 Pro兩款旗艦。隨后真我副總裁王偉發文稱：“真旗艦，不改名！真我GT8 Pro，10月正式登場！我們有足夠的底氣和硬實力，以Pro之名，詮釋Ultra級產品力。”而在日前，第五代驍龍8至尊版正式亮相，隨后將有一眾旗艦陸續搭載，其中就包括全新的真我GT8 Pro。現在有最新消息，近日官方進一步帶來了該機的核心硬件細節。
據真我手機官方最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的真我GT8 Pro將率先搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺，并首發電競獨顯芯片R1，以“王炸雙芯”的硬核配置顛覆行業想象。其中第五代驍龍8至尊版旗艦平臺采用臺積電第三代3nm工藝打造，CPU部分繼續采用“2+6”全大核架構，2顆Oryon v2超大核主頻高達4.6GHz，6顆大核心保持3.62GHz高頻；GPU則集成更強性能的新一代Adreno GPU，主頻達1.2GHz。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的真我GT8 Pro將采用一塊6.78英寸AMOLED面板，支持144Hz刷新率，峰值亮度高達7000nit，并配備第二代3D超聲波指紋識別功能。將后置三攝組合，包括2億像素潛望長焦鏡頭（支持4.3-6倍光學變焦與120倍混合變焦）、主攝可能為5000萬像素索尼IMX966傳感器（配備1/1.2英寸大底）和一顆5000萬像素超廣角鏡頭。并且可能與理光（Ricoh）聯名，引入經典“負片色彩”濾鏡與人文攝影風格。此外，該機預計內置一塊7500mAh硅碳負極電池，支持120W有線快充，并兼容50W無線充電。
據悉，全新的真我GT8 Pro將于10月發布，目前已在各大電商平臺開啟預約。更多詳細信息，我們拭目以待。
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