高通聯(lián)發(fā)科"彎道超車"：直接采用臺積電N2P工藝挑戰(zhàn)蘋果芯片領(lǐng)先地位快訊
蘋果的A20和A20 Pro芯片將采用首個版本N2工藝，高通和聯(lián)發(fā)科之所以傾向于采用更先進(jìn)的N2P工藝，直接采用臺積電更先進(jìn)的N2P工藝節(jié)點(diǎn)。
【TechWeb】據(jù)報道，高通的驍龍8 Elite Gen 6和聯(lián)發(fā)科的天璣9600處理器將采取"彎道超車"策略，直接采用臺積電更先進(jìn)的N2P工藝節(jié)點(diǎn)，而非蘋果計劃使用的N2工藝，力求在制造工藝上獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。
臺積電下一代2nm節(jié)點(diǎn)制程包括N2和其后續(xù)優(yōu)化的N2P兩個版本，其中N2P在性能和能效方面均有提升。此前有消息稱，蘋果的A20和A20 Pro芯片將采用首個版本N2工藝，而高通和聯(lián)發(fā)科則選擇跳過這一版本，直接在性能更優(yōu)的N2P節(jié)點(diǎn)上發(fā)布其下一代旗艦芯片。
業(yè)內(nèi)消息指出，高通驍龍8 Elite Gen6不僅將采用N2P工藝，還將支持新一代LPDDR6內(nèi)存和UFS 5.0存儲，而聯(lián)發(fā)科則是首次被曝出加入這一先進(jìn)制程陣營。
高通和聯(lián)發(fā)科之所以傾向于采用更先進(jìn)的N2P工藝，主要是因?yàn)樗鼈兿Ｍㄟ^制造工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢來彌補(bǔ)在核心設(shè)計上的差距。蘋果憑借多年在CPU和GPU核心方面的自主研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其芯片性能和能效比一直保持領(lǐng)先，例如A19 Pro的能效核在功耗不變的情況下，性能提升了29%。
相比之下，高通直到最近才開始搭載完全自主設(shè)計的核心，而聯(lián)發(fā)科則主要依賴ARM的公版核心設(shè)計。此次選擇臺積電最先進(jìn)的N2P工藝，被視為兩家芯片制造商挑戰(zhàn)蘋果芯片霸主地位的重要一步。（Suky）
1.TMT觀察網(wǎng)遵循行業(yè)規(guī)范，任何轉(zhuǎn)載的稿件都會明確標(biāo)注作者和來源；
2.TMT觀察網(wǎng)的原創(chuàng)文章，請轉(zhuǎn)載時務(wù)必注明文章作者和"來源：TMT觀察網(wǎng)"，不尊重原創(chuàng)的行為TMT觀察網(wǎng)或?qū)⒆肪控?zé)任；
3.作者投稿可能會經(jīng)TMT觀察網(wǎng)編輯修改或補(bǔ)充。
