馬斯克：特斯拉AI5芯片明年出樣品 臺積電三星共造快訊
導讀
透露AI5芯片預計在2027年實現大規模量產，AI5芯片將延續特斯拉與臺積電、三星電子的雙代工策略，AI6芯片的目標性能將達到AI5的兩倍。
11月7日消息，據媒體報道，埃隆·馬斯克近日在社交媒體平臺X上披露了特斯拉自研AI芯片的最新進展，透露AI5芯片預計在2027年實現大規模量產，而下一代AI6芯片則計劃于2028年推出。
馬斯克表示，AI5芯片將延續特斯拉與臺積電、三星電子的雙代工策略。由于兩家廠商在設計實現與物理制程上存在差異，特斯拉將分別為其生產略有不同的芯片版本，并確保AI軟件在不同版本間實現完全一致的運行效果。
在時間規劃方面，AI5芯片預計在2026年完成樣品試制與小規模部署，大規模量產則定于2027年。盡管特斯拉尚未正式公布AI5的具體規格，但馬斯克透露其運算性能將達到2000至2500 TOPS，約為當前HW4芯片性能的5倍，可支持更復雜的全自動駕駛（FSD）系統算法。該芯片由特斯拉自主設計，預計在算力、能效與成本控制方面均有顯著提升。
關于后續產品，AI6芯片的目標性能將達到AI5的兩倍，并繼續由臺積電與三星代工。特斯拉計劃在AI5量產后快速過渡至AI6，預計于2028年中期實現大規模生產。
至于更遠代的AI7芯片，馬斯克指出，因其研發規模更為龐大，屆時將需要引入其他代工廠參與制造。（鹿角）
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