蘋果自研基帶落地，高通坦然應對開拓多元市場快訊
高通公司依舊是蘋果的主要基帶供應商，蘋果面向中端市場推出了 iPhone 16e，公司的未來發展并非依賴于蘋果。
【TechWeb】今年上半年，蘋果面向中端市場推出了 iPhone 16e，與此同時，蘋果首款自研基帶芯片 C1 也正式官宣亮相。C1 芯片的成功落地，預示著蘋果與高通分道揚鑣的局面幾成定局。作為蘋果長期的基帶供應商，高通公司正積極向投資者表明，公司的未來發展并非依賴于蘋果。
高通公司首席執行官安蒙在接受相關采訪時明確表示，依據現有的合同情況，即便未來無法再獲得蘋果的新訂單，高通也能坦然接受。他認為外界過度渲染了高通與蘋果之間的合作關系，這種擔憂其實并無必要。
安蒙進一步指出，高通公司的增長動力源自安卓以及其他眾多領域。除了傳統的手機市場，高通正把目光投向汽車、物聯網以及數據中心等新興市場。近期，高通更是宣布進軍 AI 服務器芯片領域，期望能成為英偉達 GPU 的互補方案。
盡管在市場中面臨著來自 AMD、英特爾等競爭對手的激烈挑戰，但安蒙依舊對市場前景充滿信心。他認為，萬億級別的市場規模足以容納眾多行業巨頭，而且這個市場將在未來數十年內保持高速增長。只要高通能夠打造出具有獨特競爭力的產品，就一定能在市場中占據一席之地。
截至目前，高通公司依舊是蘋果的主要基帶供應商，每年能從蘋果獲得約 57 - 59 億美元的收入。然而，現有的授權協議將于 2027 年到期。根據分析師的預測，今年 iPhone 17 系列中高通基帶的采用率約為 70%，到明年這一比例將降至 20%，2027 年之后，搭載高通基帶的 iPhone 機型將成為歷史，蘋果全系列產品將轉向自研基帶方案。（Suky）
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