馬斯克：特斯拉AI5芯片由臺(tái)積電+三星雙廠代工，計(jì)劃2026年試產(chǎn)快訊
但特斯拉的目標(biāo)是讓 AI 軟件在不同版本芯片上實(shí)現(xiàn)完全一致的運(yùn)行效果，特斯拉 AI5 芯片分為由臺(tái)積電和三星電子制造的不同版本，該芯片為特斯拉自研設(shè)計(jì)。
11 月 5 日消息，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克（Elon Musk）今日在 X 上回應(yīng)網(wǎng)友關(guān)于“Tesla AI5 芯片”的討論時(shí)，首次披露了該系列芯片的生產(chǎn)計(jì)劃與后續(xù)路線圖。
據(jù)稱，特斯拉 AI5 芯片分為由臺(tái)積電和三星電子制造的不同版本。他表示，這兩家廠在將設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)化為實(shí)體芯片的工藝上略有差異，但特斯拉的目標(biāo)是讓 AI 軟件在不同版本芯片上實(shí)現(xiàn)完全一致的運(yùn)行效果。
關(guān)于生產(chǎn)進(jìn)度，馬斯克指出：“我們將在 2026 年獲得樣品，并可能生產(chǎn)少量芯片，但大規(guī)模量產(chǎn)要到 2027 年才能實(shí)現(xiàn)。”
他同時(shí)透露，特斯拉已經(jīng)規(guī)劃了后續(xù)版本：AI6 芯片將使用與 AI5 相同的代工廠（臺(tái)積電 + 三星），目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)約 2 倍性能提升。公司希望在 AI5 之后盡快推出 AI6，預(yù)計(jì) AI6 的量產(chǎn)時(shí)間為 2028 年中期。
至于更遠(yuǎn)的 AI7 芯片，馬斯克表示該版本“將采用不同的代工廠，因?yàn)樵O(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性”。
目前，特斯拉尚未正式公布 AI5 芯片的詳細(xì)規(guī)格。但根據(jù)馬斯克的說法，其運(yùn)算性能達(dá) 2000~2500 TOPS，是現(xiàn)款 HW4 芯片的 5 倍，可支持更復(fù)雜的無監(jiān)督 FSD 算法。該芯片為特斯拉自研設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在算力、能效及成本等方面相較現(xiàn)有方案有顯著提升。后續(xù)將保持關(guān)注。
外界普遍認(rèn)為，AI5 及后續(xù)芯片將服務(wù)于特斯拉的自動(dòng)駕駛與機(jī)器人項(xiàng)目，為 FSD 系統(tǒng)、Dojo 超級(jí)計(jì)算平臺(tái)及 AI 模型訓(xùn)練提供硬件支撐。（問舟）
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