高通CEO安蒙：英特爾IFS芯片制造工藝尚未滿足合作標準，期待未來能有所突破快訊
目前英特爾的芯片制造能力尚未達到高通的要求，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）昨天在接受彭博社采訪時表示，英特爾目前尚無法成為我們的選項。
9 月 6 日消息，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）昨天在接受彭博社采訪時表示，目前英特爾的芯片制造能力尚未達到高通的要求。
“英特爾目前尚無法成為我們的選項，”安蒙表示，“但我們期待英特爾未來能成為一個選項?！?/p>
安蒙補充稱，如果英特爾能夠在制程工藝上取得進展，生產出更高效的芯片，高通將考慮成為其客戶。但在此之前，高通仍將依賴現有的合作伙伴 —— 臺積電和三星電子。
作為一家無晶圓廠的芯片設計企業，高通與大多數行業公司一樣，將其芯片生產工作外包給臺積電和三星。
高通目前大部分營收來自智能手機的處理器銷售。面對全球手機市場趨緩，高通正推動業務多元化，向汽車等新興市場拓展，目標是在 2029 年前通過車載與互聯設備業務實現 220 億美元（注：現匯率約合 1569.21 億元人民幣）的收入。
就在采訪當日早些時候，高通宣布已為寶馬集團最新發布的 iX3 運動型多用途車（SUV）開發自動駕駛系統。
與其他同行高調宣稱自動駕駛以快速占領市場的激進策略不同，高通采取了更為穩健的策略，先在車載信息娛樂系統芯片領域建立優勢，再逐步拓展至輔助駕駛與自動駕駛技術。
安蒙表示，新系統的計算能力可與數據中心服務器相媲美，但功耗卻相對較低?！拔覀冊O計所有芯片時都假設它們連接的是電池，而不是插在墻上的電源，”他說，“這樣既能提供強大的算力，同時也能保持出色的續航。”（問舟）
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