日本補(bǔ)貼7000億日元 美光將研發(fā)下一代DRAM內(nèi)存快訊
也就是1/3的投資是日本政府補(bǔ)貼的，日本的補(bǔ)貼也不只面向存儲芯片，臺積電在日本建設(shè)的熊本工廠也獲得了補(bǔ)貼。
快科技9月14日消息，半導(dǎo)體的重要性已經(jīng)無需強(qiáng)調(diào)，各國現(xiàn)在為了吸引芯片廠商投資研發(fā)，無一不給予巨額補(bǔ)貼，日本也不例外。
日本曾經(jīng)是半導(dǎo)體芯片的一哥，尤其是擅長內(nèi)存、閃存等存儲芯片，然而在爾必達(dá)之后，日本現(xiàn)在的內(nèi)存產(chǎn)業(yè)需要依賴美國廠商美光的投資，日前日本政府宣布撥款5360億日元，約合259億人民幣支持美光在廣島擴(kuò)建工廠。
其中5000億日元是用于生產(chǎn)線的，另外360億日元用于資助美光研發(fā)下一代高速、大容量內(nèi)存。
為了獲得補(bǔ)貼，美光將在2030年前在日本投資建設(shè)新的芯片工廠，總額1.5萬億日元，也就是1/3的投資是日本政府補(bǔ)貼的。
日本給補(bǔ)貼的原因也很簡單，美光在當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)中80%的原材料都使用了日本廠商的產(chǎn)品，同時(shí)還培養(yǎng)了當(dāng)?shù)氐娜瞬拧?/p>
在此之前，日本已經(jīng)向美光公司提供了兩輪補(bǔ)貼，加上現(xiàn)在這一輪總額將達(dá)到7000億日元。
日本的補(bǔ)貼也不只面向存儲芯片，臺積電在日本建設(shè)的熊本工廠也獲得了補(bǔ)貼，這兩年新成立的Rapidus公司更是全靠日本政府撥款，計(jì)劃在2027年量產(chǎn)2nm工藝。
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