TCL加碼半導體，能走好顯示面板國產化最后一段路嗎？互聯網+
半導體顯示最后一段國產化之路，也是最漫長的路
文|智能相對論（ID：aixdlun）
作者|隱南
今年9月，TCL啟動了超200億的“旭日計劃”。作為計劃的重要部分，未來5年將針對半導體顯示產業鏈核心環節投資超過100億。
十二年來，TCL已在TCL華星身上累計投入超2400億，成為我國“面板雙雄”之一。那么，TCL華星是否已在半導體顯示行業站穩腳跟？面板國產化的最后一段路好走嗎？
生產端老戰場戰局已定，新戰場暫落下風
半導體顯示產業鏈中，中游生產環節的競爭激烈，我國面板生產企業經過近二十年的努力，在LCD面板市場已站穩了第一梯隊，據CINNO Research數據顯示,2021年上半年全球LCD TV面板出貨面積為8312萬㎡，其中京東方、TCL華星、惠科三家國產頭部廠商占比50.9%，首次占比過半。TCL華星占比17.7%，位列全球第二。
此外，TCL華星在LCD非TV屏領域也保持著領先優勢，根據2021年中報顯示，大尺寸非TV屏營收占比從16%提升至22%，商用交互白板出貨量全球第一；中尺寸出貨占比提升至23%，LTPS平板面板出貨量提升至全球第一，高端電競屏市場份額全球第二，LTPS筆電面板出貨量全球第二；小尺寸方面，LTPS手機面板出貨量維持全球前四。
《智能相對論》認為，以TCL華星為代表的中國面板企業在LCD面板市場的領先地位很難被撼動，主要有兩方面原因：
1、LCD投資門檻高，技術世代升級空間小，新進入者不再具備后發優勢。
顯示面板生產環節繁瑣，所需設備眾多，一條10代LCD產線投資金額超400億元，設備成本就占70%左右。
10代產線之前，我國廠商通過投資高世代線獲得后發優勢，通過持續巨額投入以及價格戰，充分擠壓低世代線廠商的市場份額，從而逐步完成了超越。
比如TCL華星創立至今，12年投資超2400億，已經建成和正在建設共9條面板生產線和4座模組工廠。根據IHS Market預測，未來3年，TCL華星各產線總產能將維持在全球總產能的22%以上。
除了LCD新產線的高成本和我國企業的壟斷地位，新入局者還將面對狹小的市場增量空間。10代產線后，TV LCD技術世代升級空間不大，而且目前LCD面板主要應用于大尺寸屏幕，市場需求穩定，據Omdia數據，自2018年以來，全球LCD TV面板出貨量增速逐漸走低，維持在3%以下，未來五年很難超過5%。
2、面板大廠逐漸退出LCD生產，產能進一步向我國集中。
目前，面板生產主要集中于中國大陸、韓國和日本三國，韓國三星和LGD在跟我國多年激烈競爭后，疲態盡顯，LCD產線經營效率和凈利率偏低，自2020年開始大幅關閉LCD產線，據IHS預測，2021年起，LGD和三星LCD電視面板產能的全球占比將減少到10%以內。三星撤離LCD后，重心將轉移到OLED領域，鞏固自己多年來在該領域的統治地位。
中國臺灣目前擁有28條LCD產線，友達和群創只有3條8代以上產線，近年難以在標準化TV面板領域與京東方和TCL華星正面抗衡，逐漸轉產新興顯示產品謀求差異化競爭。日本產能相對有限，8代及以上高世代線產能僅為152K/月，松下在2019年就表示要逐步退出LCD生產。
隨著競爭對手的戰略性撤退，產能進一步向我國龍頭企業集中，全球8代以上產線共31條，TCL華星占7條。此外，隨著TV面板的大屏化趨勢，我國11代線對應的65寸及以上面板產能的優勢也將得到充分發揮。
《智能相對論》看到，雖然我國在LCD面板領域的地位難以撼動，但隨著OLED、miniLED等顯示技術在智能手機、平板和高端TV等終端的商業化應用提速，在小屏市場蠶食著LCD的份額，老對手們在新的戰場也早已排兵布陣。
根據WitsWiew、LEDinside和中國電子信息網的統計，2020年OLED和miniLED市場規模分別達到了60億美元和310億美元，其中我國智能手機面板出貨量OLED占44.62%，預計今年年底占比將過半。
與LCD類似，全球OLED產能主要集中在韓國、中國和日本三國。韓國企業在OLED領域布局較早，尤其是三星，2000年就成立了項目組，自2005年建立4.5代OLED專用生產線以來，長期占據著全球OLED面板產能的首位。
根據CNNIO Research的統計，2021第二季度，三星AMOLED面板出貨量為1.01億片，市占率69.5%。我國面板廠商合計占24.2%。
對于目前與三星在產能上的差距，隨著我國企業OLED產線的加速落地投產，將會會得到一定程度緩解，但《智能相對論》認為，半導體顯示是資本和技術密集型產業，OLED面板的核心生產設備仍然由海外供應商主導，技術壁壘高。是我國OLED生產環節獨立自主發展的一大挑戰。
OLED面板生產工藝主要分為前段陣列、中段成盒、后段模組三部分。其中，前中段所需設備技術壁壘較高，分別占產線中設備總投資額約75%和20%，供應商以美、日、韓廠商主導。后端設備技術壁壘相對較低，我國廠商參與度較高。
在前段陣列工藝中，刻蝕機價值量最高，單機價值量約1500萬美元。在中段成盒工序中，蒸鍍機是成盒段的重要組成部分，也是最昂貴的設備，技術壁壘極高。蒸鍍機制造龍頭廠商日本Cannon Tokki年產能約十臺，單機價格約1.14億美元。
面對OLED面板生產設備上的差距，我國頭部企業選擇正面突破生產技術難點的同時，也尋求以新的顯示技術實現彎道超車。
例如，TCL華星母公司TCL科技2020年研發投入65.4億元，占營收8.85%，在OLED領域的公開專利數量位列全球第四。
同時，TCL通過與旗下的JOLED合作，推進印刷OLED的量產技術研發，生產出全球首款基于印刷技術的可卷繞柔性OLED樣機，突破了傳統蒸鍍技術的壁壘。
此外，TCL在量子點領域的公開專利數量居位全球第二，尋求通過量子點技術下QLED實現對OLED的超越，
《智能相對論》認為，雖然我國面板生產商在LCD面板上站穩了腳跟，在OLED遇到的生產工藝難題也有多種方式解決，但這仍然只是停留在生產端的難題，上游顯示材料才是最難突破的領域。
最后一段路，也是最漫長的路
無論是哪種顯示技術和生產工藝，缺少了顯示材料都將是無米之炊。
顯示材料生產商的毛利普遍高于面板生產商，而我國顯示材料國產化率低，海外巨頭壟斷著核心技術和產能。
LCD和OLED共同需要的顯示材料主要有玻璃基板、驅動IC、偏光片、光刻膠、彩色濾光片等8種。
玻璃基板作為核心面板材料之一，直接影響著顯示面板的分辨率、透光度、厚度、重量和可視角度等指標。
由于面板制作過程中伴隨高溫高壓、酸堿性變化的特殊環境，因此對玻璃基板的平整度和雜質含量都有極高要求，具有很高的技術壁壘。
海外玻璃基板廠商的設備基本上都是自主研發，并對成品良率等關鍵技術嚴格保密，熱端關鍵材料嚴密封鎖，新進入者很難實現自主突破。
根據新材料在線和智研咨詢的統計，2018-2020年，美國康寧、日本AGC、NEG三家公司的玻璃基板市占率保持85%以上，我國約占10%的市場份額。
我國玻璃基板廠商依靠人工、運輸和燃動力成本低的優勢，在低世代線的產能上實現了較快增長，但能夠生產高世代和OLED玻璃基板的廠商較少，產能增長緩慢。
偏光片直接影響著面板的成像效果，由于是PVA膜、TAC膜、保護膜、離型膜和壓敏膠等多種材料復合制成，涉及的材料多、工藝環節多，上游基膜材料也被海外企業壟斷，技術壁壘同樣很高。
此外，下游面板生產商對于偏光片的認證周期長，要求高，一旦認證通過不會輕易更換供應商，這也加劇了偏光片行業的壟斷。
目前，偏光片市場主要由LG化學、住友化學、日東電工、三星SDI等日韓廠商主導，據AVC統計，2020年，4家公司市占率約79%，我國企業約占5%的份額。
近年來，我國企業主要通過合資建廠和收購海外偏光片企業現有產線的方式來擴大產能，但核心技術的突破進展緩慢。
顯示驅動芯片是聯結處理器和顯示屏的橋梁，負責驅動顯示器、控制驅動電流等重要功能。
芯片作為半導體產業上的“明珠”，本身就涉及龐大的產業鏈，硅片生產、芯片設計、晶圓加工、封測等環節都需要世界各地企業分工協作完成，其中硅片生產和晶圓加工環節對設備和工藝都有很高要求。
目前顯示驅動芯片制程范圍較廣，涵蓋28nm到150nm工藝段，芯片越小，制程越先進，技術壁壘也就越高。
根據Omdia和CINNO Research的數據，2020年，不同尺寸面板的顯示驅動芯片市場主要被三星、Magnachip、Silicon Works和中國臺灣的聯詠、奇景光電、奕力科技等廠商主導，占據了超80%的市場份額，我國大陸企業總體份額不到5%。2021年，隨著合肥晶合、中芯國際的產線落地，驅動顯示芯片的晶圓產能份額將提升至世界的20%。
面對面板材料領域存在的問題，我國面板生產企業加速布局產業鏈上游。TCL于今年3月組建半導體部門，5月成立TCL微芯科技作為半導體業務平臺，主攻半導體芯片設計、半導體功率器件等領域。此外，通過旗下TCL資本，投資了116個項目，涉及新型顯示、半導體核心材料及生產設備。
《智能相對論》認為，我國玻璃基板、偏光片和顯示驅動芯片等核心顯示材料面臨的困境，是整個半導體產業在上游原材料共同面臨的難題，企業以點帶面尋求突破至關重要，但同樣也離不開資本的助力。
近年來，半導體國產替代熱潮帶動下，各路資本紛紛涌入。2014年我國成立國家集成電路產業投資基金，一期1400億已完成投資，2019年成立二期，募資超2000億，2021年進入投資階段。在產業資本的帶動下，民間投資積極涌入，據云岫資本統計，2020年民間半導體投資超1400億，比2019年增長近4倍。
政府、企業、資本以及全體國民對半導體國產化都給予了足夠的重視，資本市場進入了快車道，但核心技術的突破不能浮躁，需要沉下心來在基礎材料科學研究、高端生產工藝以及技術專利積累等方面長期的投入。
半導體顯示最后一段國產化之路，也是最艱難漫長的路，靠的是對科研長期的堅持。
結語
我國企業的發展歷史當中，從來不缺從1到N的模式創新，也不懼怕低毛利市場里的慘烈競爭。當戰火燒到產業鏈的上游，核心技術面對著一扇扇關閉著的大門的時候，從0到1的科學創新仍然難以繞開。
未來隨著半導體國產化熱潮的推進，半導體顯示上游將匯集更多的資金投入到研發當中，資金充裕的中國半導體將以何種路徑突圍，我們拭目以待。
*本文圖片均來源于網絡
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