小米玄戒O2芯片最快明年Q2亮相，搭載Arm最新架構，目標全終端覆蓋快訊
導讀
針對市場上關于玄戒O1是向Arm定制芯片的傳聞，玄戒O2將采用Arm最新的公版架構，小米正加大投入研發玄戒O2芯片及自研5G基帶。
【TechWeb】據數碼博主“定焦數碼”最新爆料，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片預計將在明年二至三季度正式亮相，初步判斷時間點在9月左右。
據悉，玄戒O2將采用Arm最新的公版架構，憑借其更大的規模，預計至少能帶來15%以上的IPC（每時鐘周期指令數）提升，性能表現令人期待。
此外，小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，這與今年即將發布的旗艦芯片聯發科天璣9500將采用的超大核心相同，顯示出其在高端市場的競爭力。
在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。針對市場上關于玄戒O1是向Arm定制芯片的傳聞，小米官方已明確辟謠，表示玄戒O1并非定制方案，而是由玄戒團隊歷時四年多自主研發設計，采用3nm工藝。
小米方面強調，玄戒O1的研發僅基于Arm最新CPU、GPU標準IP授權，多核及訪存系統級設計、后端物理實現完全由小米自主完成，并非外界傳聞的采用“Arm提供的完整解決方案”。
結合多方爆料，小米正加大投入研發玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標是實現全終端覆蓋。數碼博主“數碼閑聊站”也透露，玄戒O2芯片未來不僅會用于手機，還將考慮應用于汽車領域。小米自研的四合一域控制器正是為這一布局提前準備。
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